浙商证券证交所中微推出六款半导体设备新品拓展市场潜力

中微推出六款半导体设备新品拓展市场潜力！中微公司近日推出六款半导体设备新产品，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备PrimoUD-RIE®和专注于金属刻蚀的PrimoMenova™12寸ICP单腔刻蚀设备，旨在满足客户在极高深宽比刻蚀和金属刻蚀领域的需求。薄膜沉积设备方面，公司推出了三款原子层沉积产品和一款外延产品浙商证券证交所，如PreformaUniflash®金属栅系列和PRIMIOEpita®RP双腔减压外延设备。

这些新产品预计将对公司未来在半导体设备市场的拓展和业绩成长产生积极影响。然而，新产品尚处于市场导入初期，存在市场推广和客户验证等风险，可能对公司的收入和盈利带来不确定性。

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